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臺積衝封裝 弘塑日月光得利

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臺積電(2330)在輝達(NVIDIA)人工智慧(AI)晶片大單挹注下,CoWoS先進封裝產能供不應求,如今在20日法說會前,市場提前傳出臺積電將持續擴產先進封裝產能,先進封裝相關設備供應商弘塑(3131)喜迎利多,而AI帶動先進封裝技術需求,國內龍頭廠日月光投控(3711)亦可望受惠。

ChatGPT帶動的生成式AI浪潮全面引爆,輝達(NVIDIA)A100及H100 GPU供不應求,臺積電6月股東會也透露,自去年起CoWoS需求近乎呈現雙倍成長,且明年需求持續強勁,內外資研究機構預估,臺積電今年下半年至2024年將會大舉擴充CoWoS先進封裝產能。

市場傳出,臺積電正緊鑼密鼓緊急增加CoWoS先進封裝產能,除國外相關設備大廠獲得訂單外,國內設備廠也有望獲得緊急訂單挹注。

先進封裝溼式設備廠弘塑6月營收3.28億元、月增19.34%、年增0.07%,寫今年新高,股價14日上漲4.56%,重返5日線之上,法人預期,弘塑上半年營運雖受半導體需求逆風影響,惟整體業績表現仍有撐,且下半年半導體復甦狀況可期,有望帶動其下半年營運優於上半年,全年營收拚持穩。

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另國內封測大廠日月光投控也受惠封測需求落底回溫,及部分急單挹注,6月營收467.22億元,寫下今年來單月高點,推升第二季營收至1,362.75億元、季增4.11%,包括單月、單季,封裝及材料營收均已出現回溫跡象。

展望下半年,市場預估,日月光投控第三季仍有急單挹注,業績可望優於第二季,且外資也看好,日月光投控已可執行完整的2.5D CoWoS封裝,隨AI應用持續發酵,先進封裝技術將是未來AI晶片主流製程,可望爲其帶來一波新的成長動能。

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