茂心書屋

輝達最強AI晶片H200 臺積電助產

輝達最強AI晶片H200 臺積電助產
请给我回信,王子殿下!

制琴大师为梦想踩地雷《为你钟琴》改口「绝不退休」

AMD與輝達競品比較

面對自研晶片來勢洶洶,輝達13日宣佈推出NVIDIA HGX H200,可謂目前產品序列中最強AI晶片,2024年第二季將對市場供貨。圖/美聯社

基米响应全台首个智慧贩卖机「爱心待用餐」公益

不知火,笑一个!

輝達13日宣佈推出NVIDIA HGX H200,可謂目前產品序列中最強AI晶片,2024年第二季將對市場供貨,積極擴大市佔率,另外,8月推出的超級晶片GH200於今年底就可出貨,除臺積電外,相關係統制造商如永擎、華碩、技嘉等可望受惠。

輝達表示,H200爲首款提供HBM3e的GPU,HBM3e爲速度更快、容量更大的記憶體,可加速生成式人工智慧和大型語言模型。藉助HBM3e,H200以每秒4.8TB 速度提供141GB記憶體,與其前代產品A100相比,容量幾乎翻倍,頻寬增加2.4倍,推進高效能運算工作負載的科學運算。

小小黑猫男友的逗弄方法

外電指出,亞馬遜、谷歌及甲骨文將於明年率先導入輝達H2OO處理器。

H200將更耗費CoWoS產能,並採用臺積電4奈米制程。法人直指,臺積電擴增腳步不停歇,預計本月臺積電再將InFO機臺自龍潭移至竹南,加速InFO改機、並調控空間,因應市場CoWoS需求。

爲實現龐大市場需求,臺積更加速擴充CoWoS產能,受限設備廠交期超過半年以上,臺積電採取折衷方案,11月起開始將InFO機臺從龍潭移至竹南改機,以因應CoWoS增加之工序。法人分析,光晶圓清洗步驟就是InFO的數倍,因此每1萬片InFO產能,僅可轉換爲數千片CoWoS產能。

法人推估,臺積電將於年底開出優於市場原先預估之產能,約每月1.4萬片;而輝達也增加在非臺積電之CoWoS供應鏈能量,如加入聯電、日月光等支援。其中由聯電提供Interposer(中介層),臺積做TSV(矽穿孔)、日月光來處理後段封裝,預計也會自本季開始投入。

輝達GPU仍以業界領先技術,使AI超級運算平臺得以實現,並解決重要的挑戰,而輝達也加快推出時程,試圖爭取CSP業者尚未發展出自研晶片之前搶攻市佔,未來在降低AI成本及強調特殊專用性之考量下,ASIC仍將分食GPU市場。

全球基建排名中国第2美国第14 拜登:美国要怎么领导世界?

Categories
新聞新聞
Tags