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利機 去年有望賺逾半個股本

利機 去年有望賺逾半個股本
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利機月合併營收表現

半導體材料供應商利機(3444)雖然面臨生產鏈庫存去化壓力,但去年第四季合併營收2.38億元,較前一季成長2%優於預期,去年合併營收10.60億元雖較前年下滑,但受惠於高毛利產品出貨暢旺,年度獲利可望賺逾半個股本並創下歷史新高。

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利機去年12月合併營收月減21%達7,235萬元,較前年同期減少26%,主要受到客戶庫存調整及提前關帳影響,但去年第四季合併營收季增2%達2.38億元,接單已觸底回升,但仍較前年同期減少20%。累計去年合併營收10.60億元,較前年下滑13%。

利機表示,去年整體營收下滑,但獲利不受影響,全年毛利率爲歷史次高水準,全年獲利表現符合市場預期。以接單類別來看,屬佣金模式交易的半導體載板類去年營收年增21%,並刷新年度營收歷史新高記錄,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比,已由33%提升至約45%,預期今年可再提升邏輯載板佔比並持續優化產品組合,貢獻實質獲利。

去年第四季半導體生產鏈庫存去化加速進行,但利機去年第四季營收仍較上季小幅成長2%,主要是面板驅動IC相關產品出貨在第三季止跌,第四季出現急單效應帶動相關業績季增90%優於預期。

利機去年前三季每股純益達1.72億元,每股純益4.41元,創14年來獲利新高並賺贏前年全年。雖然半導體生產鏈仍在進行庫存去化,第四季許多半導體廠都開始縮減資本支出,但利機已感受到部份接單出現落底回溫跡象,法人看好利機第四季獲利同步回升且優於第三季,去年全年獲利將賺逾半個股本。

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業界普遍認爲今年景氣會在上半年觸底,下半年可望和緩回升,但包括5G基礎建設、高效能運算(HPC)、電動車等應用需求暢旺,利機看好今年均熱片出貨優於去年,新跨入的奈米燒結銀膠亦順利打進國際大廠氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體供應鏈。

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利機表示,奈米燒結銀膠可應用在高功率及高散熱需求的半導體元件,亦作爲GaN或SiC等第三代半導體封裝主要固晶材料,利機目前正與中國、美國、歐洲等客戶合作認證中,積極拓展海外市場,可望打入全球半導體關鍵封裝材料供應鏈。

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