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三星德州廠傳延至後年量產 凸顯非美系半導體廠在美生產難度高

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三星。路透

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繼臺積電(2330)美國亞利桑那州新廠量產時間遞延至2025年之後,南韓媒體報導,三星位於美國德州泰勒市晶圓廠的量產時間點也從2024年延後到2025年,凸顯非美系半導體廠在美國設立工廠難度高。

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這對致力強化美國本地半導體制造的拜登政府來說,可謂又一打擊。業界人士認爲,臺積電、三星、英特爾這三家半導體巨頭搶佔美國市場在地生產商機,短期內恐仍由具地主優勢的英特爾取得優勢。

首爾經濟日報與BusinessKorea報導,三星晶圓製造事業總裁崔時榮在舊金山舉行的2023年國際電子設備會議致詞時指出,三星投資170億美元的泰勒市晶圓廠,將於明年下半年產出第一片晶圓,2025年開始量產。相較下,三星2021年宣佈投資泰勒市建廠時,原本規劃2024下半年開始量產,如今面臨延遲至少半年的狀況。

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BusinessKorea指出,三星延後泰勒市晶圓廠量產時程,據傳與美國政府核發補貼緩慢、以及多種許可申請難關有關,對經濟復甦的不確定性,似乎也影響三星在美國的投資決策。

臺積電稍早指出,考量專業建築工人和設備安裝技術人員不足,亞利桑州晶圓廠量產時間由原訂2024年遞延到2025年。臺積電和三星相繼變更生產計劃,意味着價值數百億美元的新廠可能要等到明年美國總統選舉後才能投產。美國官方核發環境許可的問題,以及拜登政府財務支持上進度遲緩,導致美國國內的晶片建廠案几經摺騰。

南韓產業人士預期,三星泰勒市晶圓廠明年只會安裝少量設備,而非大規模營運。三星已備妥計劃,將在明年上半年裝設一條月產能5,000片的12吋晶圓生產線,規模遠小於三星最近在平澤三廠所建設的大規模4奈米產線,刀地每月能處理2.8萬片晶圓。

拜登簽署晶片法已一年多,承諾會對在美國所建的半導體新廠提供1,000億美元支持,但美國政府迄今只對英國軍武製造商貝宜系統(BAE System)的美國子公司提供了3,500萬美元補助。

臺積電、三星、相繼延後美國新廠區量產時間,市場關注原本有意前往美國設立據點,爭取大廠當地建廠商機的周邊材料/設備供應商赴美進度是否受影響。據瞭解,包含家登、崇越等相關業者美國佈局仍按照既定規畫逐步推進。

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